발파 실패 사례

1. 전기뇌관

1) 발파기의 용량이 적으면 전기뇌관의 부분발파 발생

 

ㅁ 방지방법
- 발파기 용량을 사전 점검
- 용량에 맞도록 발파공수 조정


2) 각선 결선부가 물이 있는 지면이나, 수중에 잠긴 상태이면 부분발파 발생

 

ㅁ 방지방법
- 결선부는 절연 테이프 등으로 방수조치
- 결선부를 물과 접촉하지 않도록 배치


3) 정전기에 의한 전기뇌관의 발화 가능 (인체)

ㅁ 방지방법

- 뇌관을 취급할 때는 인체 정전기를 제거 (면 소재 작업복 착용)
- 뇌관을 연결하기 전까지 단락 부위를 풀어서는 안됨


4) 정전기에 의한 전기뇌관의 발화 가능 (환경적 외부요인),  
   낙뢰, 번개, 눈보라 및 분진이 다량 있는 곳

ㅁ 방지방법
- 낙뢰,번개가 있을 경우, 눈보라등으로 정전 에너지가 64mJ  이상일 경우에는 화약작업을 중지


5) 정전기에 의한 전기뇌관의 발화 가능 (기계적 외부요인)
   ANFO를 고속으로 장전시 정전기 발생

 
ㅁ 방지방법
- ANFO 사용은 총단법상의 기준을 따르며, 비전기 뇌관사용


6) 누설전류가 있는 곳에서 전기뇌관을 취급하거나 발파작업을 하면 전기뇌관의 발화 가능

ㅁ 방지방법
- 누설전류 검지기로 사전에 누설전류 여부를 확인 (0.1A 이상시 위험)
- 비전기뇌관(하이넬플러스)이나 도폭선을 사용


7) 무선전파에 의한 유도전류의 발생으로 전기뇌관의 발화 가능

ㅁ 방지방법
- 무전기가 탑재된 자동차 발파 현장에 접근 안됨
- 현장에서는 무전기 및 휴대전화기의 사용 자제



2. 비전기 뇌관

1) 햇볕에 장시간 노출시킨 시그널튜브
   (화염 약화, 시그널튜브 파열 : 비전기뇌관의 불폭 가능)

ㅁ 방지방법
- 장시간 햇볕에 노출되지 않도록하고, 열을 차단할수 있는 것을 덮어서 발파


2) TLD/Bunch Connector의 폭발파편이 시그널튜브 절단
   (비전기뇌관 불폭(Cut-off현상))

ㅁ 방지방법
- 파편이 발생되지 않도록 복토, 부드러운 천 등으로 감싸는 것이 가장 바람직
- 시그널튜브는 TLD컨넥터와 평행으로 30cm이상 유지


3) 시그널튜브의 길이를 60cm이하로 연결 (비전기뇌관 불폭)

ㅁ 방지방법
- TLD컨넥터의 간격 60cm이상 유지
- TLD컨넥터를 모래등으로 복토(불폭 방지 장치)


3. 폭약

1) 수공인 경우, 외부 측벽 효과 발생 (측벽효과로 폭약 잔류)

ㅁ 방지방법
- 제발발파
- 전폭성이 우수한 메가마이트 사용


2) 공경에 비해서 약경이 작은 경우 (측벽효과로 폭약 잔류 가능)

ㅁ 방지방법
- 밀장전을 하여 발파공 내의 빈공간이 없앨 것
- 전폭성이 우수한 메가마이트 사용


3) 스무스 블라스팅(Smooth Blasting) 발파
    (불폭된 정밀폭약 잔류 가능)

ㅁ 방지방법
- 제발 발파
- 전폭성이 우수한 메가마이트 사용


4) 공간격 40cm이하 배치 (폭약의 불폭 잔류 가능)

ㅁ 방지방법
- 제발 발파
- 전폭성이 우수한 메가마이트 사용


5) 수중 단발파시의 불발 잔류되는 경우

ㅁ 방지방법
- 제발 발파
- 전폭성이 우수한 메가마이트 사용


6) 잔류약이 있는 곳에 천공 (잔류약의 폭발 가능)

ㅁ 방지방법
- 잔류약이 있을 경우 동일공에 재천공 불가
- 60cm 이격 천공 후 재발파, 잔류약 회수


7) 균열이 비교적 많은 장소의 발파 (잔류약의 발생 가능)

ㅁ 방지방법
- 제발 발파
- 전폭성이 우수한 메가마이트 사용

Hannwha Corp.