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2013.02.25 20:00

법면 보호 공법 종류 및 개요



구 분 세부
공법명
적용
토양
공 법 개 요 장 점 단 점
잔 디
붙이기
평 떼 토사 - 토사구간에 적합한 가장 오래되고 일반적인공법으로 우리나라의 기후 및 토질에 적합함
- 0.3×0.3×0.03m 잔디를 전면에 붙이며 주로 절토볍면에 적용
- 주변자연환경과 조화
- 식생이 완료된후 안정된 사면을형성
- 공사후 미관이 수려하고 식생천이에 유리
- 시공인력 과다소요
- 공기가 많이 소요
줄 떼 토사 - 평떼와 같이 우리나라 기후 및 토질에 가장 적합한 공법으로 주로 성토면에 시공.
- 1/2줄떼, 1/3줄떼 공법이 있음
- 주변자연환경과 조화
- 식생이 완료된후 안정된 사면을형성
- 시공비 저렴
- 완전 피복시까지 장 기간 소요
- 완전 피복전 우수시 토양유실 우려
보조공법
+
잔디붙이기
P.E 블록 토사
리핑암
- 플라스틱을 원료로 한 합성수지를 여러 가지 형태의 격자형으로 제작한 제품으로 이를 법면에 연결되게 고정시켜 격자형 사이에 복토한 후 평떼를 시공하는 방법 - 다양한 칼라의 격자 사용 가능
- 시공후 초기 미관 양호
- 원지반에 활착되기까지 원지반과 복토흙 사이 우수에 의한 유실우려
- 시공비 고가
Net 잔디심기 토사
리핑암
- 정지된 비탈면에 면부직포를 깐 후 합성섬유의 Net 설치후 비탈면보호 잔디판에 잔디를 식재한 후 고정못으로 사면에 고정시킨 다음 흙으로 보토하는 방법 - 재배잔디 사용으로 초기미관 양호
- 급경사지 대단위 사면 시공시 효과적
- Net설치에 따른 인장력강화
- 시공비 고가
Seed-spray 종자분사
파종공법
(Seed-spray)
토사
리핑암
- 기계화 시공으로 종자와 접착제, 침식방지제, 비료, 색소 등을 물과 혼합후 고압펌프를 사용하여 사면에 뿜어 붙이는 공법 - 공사비 저렴, 시공성이 뛰어남
- 현장여건에 따른 초종선택 용이
- 우수시 토양유실우려
- 건조시 발아율 저조
Verd YOL
Seed-spray
마사토
리핑암
- 유기녹화 공법으로 식물에서 추출한 60여종의 유기물로 된 비탈면 침식방지제를 고압분무기를 사용하여 사면에 뿜어붙이는 공법 - 비탈면 세굴 및 유실 방지
- 보온, 보습으로 식물의 조기발아 및 성장촉진
- 풍화암, 리핑암 구간 시공 불량
거적덮기
공법
론생공법
(씨앗부착
거적덮기)
토사
리핑암
- 면정리후 식생용지에 종자와 비료를 접착시킨후 볏짚을 입힌 기성제품으로 사면을 덮고난 뒤 고정핀으로 고정시키는 공법 - 주변자연환경과 조화
- 흡습, 보수력이 강해 씨앗발아 및 생장에 유리
- 시공성 용이
- 지면과 밀착되지 않을 경우 발아율 저조
- 강풍 예상지역 시공에 불리
- 재질이 약하고 토사 유실시 사면 보호기능 미흡
Seed-spray
+
거적덮기
Seed-spray
+
거적덮기
토사
리핑암
- Seed-spray 실시후 그위에 볓짚으로짠 거적을 사면전체에 균일하게 덮고 고정핀을 거적위에 설치하는 공법 - 흡습 및 보습력이 강해 파종씨앗의 발아 및 생육에 유리
- 공사비 저렴
- 거적이 부식되어 잔디 성장에 필요한 양분 공급
- 재질이 약하고, 토사 유실시 사면 보호기능 미흡
-강풍 예상지역에 불리
Coir-mesh,
Jute-mesh등
(Seed-spray
+ Net/Mat)
토사
리핑암
- Seed-spray 실시후 Net 및 Mat를 자연스럽게 비탈면 형태로 펼쳐 덮어주는 공법
- 인접한 부분을 20cm정도 겹치도록 시공후 고정핀으로 고정
- 우수에 의한 표토 유실방지
- 수분 함유율 및 보습효과가 높아 발아 및 생육 양호
- 시공비 고가
- 건습 반복시 Net의 수축에 의한 정용 앙카핀 탈리 발생
신식생공법
(Green-Fix)
토사
리핑암
- 비탈면 정리후 Seed-spray로 종자 살포후 신식생공 Mat를 덮는 공법
- 2~3cm정도 중첩하여 깔아야하며 ㎡당 3~4개의 고정핀 설치
- Mat위에 약간의 흙을 덮어 지 표면에 밀착시키도록 시공
- 보수성과 보비성이 뛰어나 발아 및 생육양호
- 토양의 손상 및 유실 방지
- 유기질 분해로 토양내 부식토 함량 증가
- 시공 편리
- 시공비 고가
무토양
암석지
식생기반
조성공법
객토종자뿜어붙이기
(COMAT공법)
토사
리핑암
- 목질로 되어있는 코탄을 주재료로 종자, 시멘트, 톱밥, 비료, 물 등을 혼합하여 뿜어 붙이기를 하여 유기질 매트를 조성하는 공법 - 약간의 인공토 조성으로 조기녹화 가능
- 토질에 따른 취부두 께조정 가능
- 시공성 양호
- 초종선택이 용이
- 시공비 고가
- 건조기에 돌출현상이 일부 발생하므로 발아후 착근까지 살수 필요
CODRA공법 리핑암
경암
- 암반에 직접 식물을 정착시키는 방법으로 식물망, 철망 등의 보조공법 필요없이 단기 식물보조제와 종자를 합하여 1~2 cm두께로 암반에 살포하는 공법 - 시공성이 좋음
- 다양한 초종 구성 가능
- 시공비 저렴
- 비탈면 낙석방지 효과 없음
- 우기시 유실 우려
- 경암지역 시공시 효과 미흡
SF분사 
녹화공법
토사
리핑암
- 유기물과 점토를 함유한 식양토, 종자, 물, 양생재, 안정제 등을 혼합하여 뿜어붙이기를 하여 유기물 기반을 조성하는 공법 - 식물생육 최적의 토양구조 형성
- 지속적 영양공급에 따른 생장환경 조성 양호
- 목본류의 적극도입에 따른 조기수림화 가능
- 시공비 고가
텍솔 공법 토사
리핑암
- 화학원사인 연속장 섬유를 설치/고정한 후 굵은 모래, 부엽토, 보습제, 접착제 등을혼합하여 종자와 함께 6~10cm 두께로 사면에 쏘아 붙이는 공법 - 법면의 요철 등에 구애받지 않음
- 기계화 시공으로 공기 단축 가능
- 종자선택 용이
- 정밀시공이 요구됨
- 법면구배 60%이하에 적용 가능함
- 공사비 고가
종비토
뿜어붙이기
공법
리핑암
경암
- 암절개지에 철망 설치 후 종자, 비료등 유기물질 등을 혼합하여 고압분사기를 이용, 인위적으로 토양층을 강제 부착하여 녹화를 유도하는 공법 - 조기녹화 가능, 시공이 빠름
- 초종선택의 폭이 넓다
- 우기시 함수량 증가로 사면붕괴의 원인을 제공할 가능성이 있다
- 공사비 고가
법면녹화배토
습식공법
(ASNA 공법)
리핑암
경암
- 암절개지에 철망 설치 후 종자 및 인조토를 배합하여 고압분사기를 이용, 인위적으로 토양층을 강제 부착하여 녹화를 유도하는 방법 - 조기녹화 가능, 시공이 빠름 - 시공비 고가
- 망설치 및 취부시간이 길다
- 영상기온 유지시 시공 가능
PEC-Ⅰ,Ⅱ공법
(poly-eco-
control)
경질토사
마사토
풍화암
- 토사 및 암반에 철망등 보조공법 필요없이 천연재료인 PEC 특수식생 기반제와 토양안정제, 종자 등을 혼합하여 고압분사기를 이용 비탈면에 3~5㎜ 두께로 취부하여 녹화하는 공법
- 유기물 기반 조성
- 약간의 인공토 조성으로 조기녹화
- 시공성 용이 
-토양침식이나 유실 방지효과 양호
- 다양한 초종 구성 가능
- 시공비 고가
PEC-Ⅲ공법 풍화암
리핑암
- 토사 및 암반에 철망등 보조공법 필요없이 천연재료인 PEC 특수식생기반제와 토양안정제, 종자 등을 혼합하여 고압분사기를 이용 비탈면에 10㎜ 두께로 취부하여 녹화하는 공법
- 유기물 기반 조성
- 기타 내용 PEC-Ⅰ,Ⅱ공법과 동일 - 시공비 고가
- 망설치 및 취부시간이 길다
- 영상기온 유지시 시공 가능
PEC-Ⅳ공법 리핑암
경암
- 토사 및 암반에 부착망을 설치한 후 천연재료인 PEC 특수식생기반제와 토양안정제, 종자등을 혼합하여 고압분사기를이용 비탈면에 50~70㎜두께로 취부하는 공법
- 유기물 기반 조성
- 기타 내용 PEC-Ⅰ,Ⅱ공법과 동일 - 시공비 고가
기 타
공 법
암반사면
부분녹화공법
리핑암
경암
- 암반사면에 소발파를 통하여 식혈 후 배양토로 뒷채움한 다음 강건묘목 식재또는 혼합종자를 파종하는 방법 - 주변자연환경과 조화
- 목본류의 적극도입으로 조속한 자연경관 형성
- 공사비 고가
- 시공시 발파로 인한 사면붕괴 우려
- 암반 부분녹화로 인해 전면녹화효과가 떨어짐
덩굴식물 식재 리핑암
발파암
- 절토부 옹벽상단에 객토 시행후 담쟁이또는 등나무를 비료와 함께 식재하는 상향식 녹화공법
(등나무의 경우 유인철선 필 요)
- 주변자연환경과 조화
- 시공비 저렴
- 완전 피복시까지 장시간 소요

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